CEO Intel Pat Gelsinger telah mengunjungi Seoul untuk berbicara dengan beberapa eksekutif Samsung, lapor Korea Herald. Diskusi tersebut, yang dikonfirmasi oleh Samsung, telah memicu pembicaraan tentang kemungkinan rencana kolaboratif baru antara Intel dan raksasa elektronik Korea.
Setelah menghadiri Forum Ekonomi Dunia 2022 di Davos, Swiss, Gelsinger terbang ke Korea Selatan dan bertemu dengan para eksekutif Samsung. Di sekeliling meja ada Wakil Ketua Samsung Electronics Lee Jae-yong, co-CEO dan bos bisnis chip Kyung Kye-hyun, kepala Samsung Mobile Roh Tae-moon, serta eksekutif Samsung tingkat tinggi lainnya.
Korea Herald tidak memiliki pernyataan resmi atau kutipan eksekutif mengenai pertemuan tersebut. Namun, dikatakan pertemuan itu meningkatkan harapan akan kolaborasi antara kedua raksasa pembuat chip ini, seiring persaingan untuk teknologi proses generasi berikutnya yang semakin intensif. Sebagai publikasi Korea, tidak mengherankan jika Herald menunjukkan bahwa Samsung berada di depan Intel dalam beberapa metrik manufaktur semikonduktor utama. Ia bahkan menyebutkan kesalahan Intel yang terkenal pada 10nm dan kesulitan dalam memecahkan penghalang nanometer dua digit terakhir ini. Ada beberapa kebenaran tentang pernyataan itu, karena kita tidak boleh melupakan proses ‘Intel 7′ (Alder Lake) saat ini adalah rebranding dari Intel 10nm Enhanced SuperFin.
CEO Intel kunjungi Samsung – Sumber tersebut menyebut kolaborasi Intel/Samsung sebelumnya sebagai ‘bukti’ lanjutan dari pembicaraan kolaboratif yang digelar. Meskipun kami tidak dapat memberikan alasan pasti atau mengonfirmasi pernyataan Korea Herald, Gelsinger pasti ada untuk bisnis, dan bukan untuk membicarakan TV atau smartphone baru. Gagasan tentang karya kolaboratif yang melibatkan prosesor Intel ditambah chip memori Samsung dan antarmuka memori telah muncul di artikel sumber, tetapi mungkin tidak lebih dari brain storming reporter.
Intel sudah memiliki beberapa perjanjian dengan TSMC, produsen chip kontrak terbesar di dunia dan saingan Intel dan Samsung dalam hal ini. Baru-baru ini pada bulan April, Gelsinger berada di Taiwan dalam upaya untuk mengamankan lebih banyak kapasitas produksi sub-7nm TSMC. Tidak ada rincian spesifik yang diungkapkan pada saat kunjungan, sehubungan dengan bagian yang diinginkan Intel.
CEO Intel kunjungi Samsung – Beberapa cahaya diberikan pada transaksi Intel di masa lalu, baru-baru ini, dan masa depan dengan peta jalan kepemimpinan terbarunya. Intel akan menggunakan ‘N3 Eksternal‘ untuk salah satu ubin di chip Meteor Lake dan Arrow Lake. N3 adalah nomenklatur TSMC untuk teknologi proses 3nmnya. Pada saat yang sama, Intel akan melakukan peningkatan signifikannya sendiri, ke Intel 4 (sebelumnya disebut Intel 7nm, disempurnakan dengan litografi EUV).
Pada topik Meteor Lake dan Arrow Lake, kami baru-baru ini melaporkan bahwa chip ini akan menjadi yang pertama menggunakan teknologi Intel Foveros 3D. Kita harus mendengar lebih banyak tentang prosesor ini dari Intel pada bulan Agustus ketika ada presentasi tentang mereka yang dijadwalkan di Hot Chips 34. Meteor Lake diharapkan tiba pada tahun 2023 dan merupakan nama kode untuk prosesor Intel Core generasi ke-14.
Melihat Intel Lunar Lake dan seterusnya, kami melihat bahwa peta jalan Intel tidak memberikan petunjuk apa pun tentang teknologi pengecoran eksternal yang akan menyertai ubin CPU 18A-nya sendiri. Ini bisa menjadi tempat Samsung masuk, siap untuk 2024. Atau mungkin telah memenangkan beberapa pesanan sebelum Lunar Lake.
